動作
Task #225
進行中硬體組-外殼設計
開始日期:
2024-08-21
完成日期:
完成百分比:
0%
預估工時:
概述
一、設計流程:¶
1. 使用Tinkercad繪製3D圖(用自己習慣的軟體也可以),匯出使用.STL檔¶
2. 使用Ultimaker切片軟體轉檔 (PLA材料溫度:230/70),匯出為.gcode檔¶
3. 拿到3D印表機列印 (用黑色料)¶
4. 列印完成後進行打磨¶
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二、樣品:¶
1. 上蓋 -- 上面有四個孔使用2.5mm螺絲鎖並使用螺帽,兩邊兩個小孔是¶
SD卡與電源插孔,最大個孔為測量洞,旁邊擋板為可拆式¶
2. 底座 -- 四個柱子可以放主電路版,柱子上有孔可以用螺絲把板子鎖住,¶
方形的檯面可以放置鏡頭與光源模組,也可以鎖光源模組¶
3. 光源模組的上蓋¶
當電路板擺好,光源模組就位,就可以放在上面,四個凸點可以方便定位,注意擺放方向¶
4. 組裝材料¶
2.5mm螺絲和螺帽*4 + 1mm螺絲*8¶
鎖LCD螢幕時會很難鎖,可以使用鑷子鎖螺帽¶
檔案
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