Task #225
是由 凱鋒 王 於 3 個月 前更新
h1. 設計流程：
h2. 1. 使用Tinkercad繪製3D圖(用自己習慣的軟體也可以)，匯出使用.STL檔 使用Tinkercad繪製3D圖(用自己習慣的軟體也可以)
h2. 2. 使用Ultimaker切片軟體轉檔 (PLA材料溫度:230/70)，匯出為.gcode檔
h2. 3. 拿到3D印表機列印 (用黑色料)
h1. 樣品：
h2. 上蓋—上面有四個孔使用2.5mm螺絲鎖並使用螺帽，兩邊兩個小孔是
h2. SD卡與電源插孔，最大個孔為測量洞
上蓋：上面有四個孔使用2.5mm螺絲鎖並使用螺帽，兩邊兩個小孔是SD卡與電源插孔，最大個孔為測量洞
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h2. 底座—四個柱子可以放主電路版，柱子上有孔可以用螺絲把板子鎖住， 底座：四個柱子可以放主電路版，柱子上有孔可以用螺絲把板子鎖住，方形的檯面可以放置鏡頭與光源模組
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h2. 方形的檯面可以放置鏡頭與光源模組
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設計完成之後使用Ultimaker切片軟體轉檔(PLA材料溫度:230/70)，再拿到3D列印機列印
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