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一般

配置概況

Task #225

是由 凱鋒 王 於 3 個月 前更新

h1. 設計流程： 

 h2. 1. 使用Tinkercad繪製3D圖(用自己習慣的軟體也可以)，匯出使用.STL檔 

 h2. 2. 使用Ultimaker切片軟體轉檔    (PLA材料溫度:230/70)，匯出為.gcode檔 

 h2. 3. 拿到3D印表機列印    (用黑色料) 


 h1. 樣品： 

 h2. 上蓋—上面有四個孔使用2.5mm螺絲鎖並使用螺帽，兩邊兩個小孔是 

 h2. SD卡與電源插孔，最大個孔為測量洞，旁邊擋板為可拆式 SD卡與電源插孔，最大個孔為測量洞 

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 h2. 底座—四個柱子可以放主電路版，柱子上有孔可以用螺絲把板子鎖住， 

 h2. 方形的檯面可以放置鏡頭與光源模組 

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