Task #142
進行中硬體組-MWPPG硬體Renew
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概述
請宏益指導凱峰、期賀完成以下項目
1.重現ESP32硬體裝置(in Redmine)
（二維光譜資料，x軸：波長, y軸：強度）
2.將輸入訊號改成連續時間的光譜資料
（三維光譜資料，x軸：波長, y軸：強度，z軸：時間）
3.在合適的硬體上renew裝置
（找更強的晶片運算 or 利用nRF晶片的藍芽連手機app）
檔案
是由 期賀 張 於 9 個月 前更新
- 檔案 ESP接NSP.pptx ESP接NSP.pptx 已新增
是由 期賀 張 於 9 個月 前更新
期賀 張 先前在 #note-5 中提到:
http://52.192.109.97/issues/36
http://52.192.109.97/issues/39
細節問題
是由 宏益 廖 於 8 個月 前更新
GOAL
(1)重現ESP32硬體裝置(in Redmine)
（二維光譜資料，x軸：波長, y軸：強度）
(2)將輸入訊號改成連續時間的光譜資料
（三維光譜資料，x軸：波長, y軸：強度，z軸：時間）
(3)在合適的硬體上renew裝置
（找更強的晶片運算 or 利用nRF晶片的藍芽連手機app）
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GOAL LIST
1. first goal
02/26~03/03 在ESP32上復刻NSP32 on Arduino範例程式
03/04~03/10 TCA6507 datasheet研讀+韌體研發
03/11~03/17 顯示計算機範例程式with觸控按鈕+UI設計
03/18~03/24 Print一維資料+LCD螢幕顯示光譜
03/25~03/31 FSR連接+LCD螢幕顯示FSR值+壓力計設計
04/01~04/07 主要電路板+光源模組復刻
--------mid-term exam---------
04/22~04/28 繪製3D圖+實體列印
04/29~05/05 DNN模型訓練+DNN模型部署
2. second goal
05/06~05/26 加入時間軸
3. third goal
05/27~06/09 survey new solution
是由 宏益 廖 於 8 個月 前更新
第二週
讓燈亮起來
想要量測PPG訊號
必須要有 光源 與 光譜儀
負責 打訊號 與 接收訊號
光譜儀的部分已經可以順利接收
接下來我們只要把LED的訊號輸出
就可以完成PPG裝置最重要的部分
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TCA6507是一顆LED驅動器
光源模組上搭載了這個晶片
1.
請用實驗室前人提供的光源模組(我放在桌上如圖)，並在綠色盒子中隨便挑選4顆SMD封裝的LED，焊接到光源模組上
2.
焊接好後，根據datasheet上所描述的，撰寫韌體，並使LED發光
(拿LED時請仔細看袋子上的型號，查清楚datasheet上表示的正負極位置)
please see:
http://52.192.109.97/issues/45
http://52.192.109.97/issues/46
是由 宏益 廖 於 8 個月 前更新
第三週
打造自己的人機介面吧
先前我們學會操控PPG的兩大核心
燈(送訊號)、光譜儀(收訊號)
但一直沒有一個簡單、方便的操作
這週我們就要來打造這個UI介面
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1.
請先利用TFT_LCD library提供的範例程式，做出“可觸控“的計算機介面
2.
成功後，利用library中的函式打造一個屬於自己，並且可以開關“LED燈”&“NSP32”的UI介面，(optional:嘗試把光譜訊號print到螢幕上)
see:
http://52.192.109.97/issues/50
http://52.192.109.97/issues/51
是由 宏益 廖 於 8 個月 前更新
第四週
在螢幕上顯示光譜
光譜若只是一串數字的話
一般人很難理解它是甚麼東西
若能及時地看到圖像
使用者會馬上進入狀況
甚至對這個東西產生好奇心
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1.
請把第一個禮拜的結果結合上週的LCD螢幕，將光譜顯示到螢幕上
see:
http://52.192.109.97/issues/39
http://52.192.109.97/issues/52
是由 宏益 廖 於 8 個月 前更新
第五週
壓力好大🫠
壓力計可以協助測試人員了解按壓力道對於PPG訊號的影響，當我們想知道力道大小是否影響實驗結果時，一眼便知
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1.
請利用壓變電阻(FSR)配合ESP32的ADC接腳，量測對應數值
2.
並將結果以淺顯易懂的壓力計方式呈現在LCD螢幕上
(類似五燈獎的感覺)
see:
http://52.192.109.97/issues/41
http://52.192.109.97/issues/43
是由 宏益 廖 於 8 個月 前更新
第六週
完成裝置
透過先前的練習我們把各個週邊硬體與ESP32之間的關係都熟悉了，接下來我們要把每個區塊統整起來
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1.用實驗室的3D列印機印出外殼
2.使用現成的素材將裝置焊接完成
reference:
http://52.192.109.97/issues/48
http://52.192.109.97/issues/49
http://52.192.109.97/issues/53
http://52.192.109.97/issues/54
！Caution！
因PCB板只有一個，焊接時請注意元件與PCB的方位是否正確
可對照geefu桌上已完成的裝置